广东光子芯片产业发展现状和优化路径研究

科技创新发展战略研究 ›› 2023, Vol. 7 ›› Issue (2): 1-7.

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广东光子芯片产业发展现状和优化路径研究

梁晨, 莫宝杭, 李垂臻

暨南大学光子技术研究院,广东广州 511443

收稿日期:2023-01-04 出版日期:2023-04-27 发布日期:2023-04-27
作者简介:梁晨(1988－),女,研究实习员,学士,研究方向:科研经费使用管理、科研经费风险管理等;莫宝杭(1997－),男,硕士在读,研究方向:集成微波光子芯片,微波光子信号处理技术等;李垂臻(1998－),男,硕士在读,研究方向:微波光子雷达、微波光子信号产生等。
基金资助:
中国工程院战略研究与咨询项目“广东省建设面向6G通信的光子芯片技术产业链与产业集群战略研究”(2022-GD-12);广东省重点领域研发计划项目“宽带通信卫星微波光子有效载荷关键技术研究”(2020B0101110002)

Research on the Development Status and Optimization Path of Guangdong Photonic Chip Industry

LIANG Chen, MO Bao-hang, LI Chui-zhen

Institute of Photonics Technology, Jinan University. Guangzhou 511443, China

Received:2023-01-04 Online:2023-04-27 Published:2023-04-27

摘要/Abstract

摘要： 光子芯片是光电产业链上游的核心元器件,是独立于电子集成技术的新兴技术,有望成为信息领域新的技术支撑,引领下一轮科技和产业变革。在分析我国光子芯片产业发展特征和未来趋势的基础上,总结广东光子芯片产业发展现状及存在的问题,进而提出加大政策支持和资金投入、实施核心技术攻关计划、加快技术创新平台建设、培育高水平创新型企业等对策建议。

关键词: 光子芯片, 光电产业, 信息领域, 广东

Abstract: Photonic chip is core component in the upstream of the optoelectronic industry chain. It is an emerging technology of electronic integration technology and is expected to become new technical support in the information field to lead the next round of technological and industrial reform. On the basis of analyzing the development characteristics and future trends of photonic chip industry in China, this paper summarizes the development status and existing problems of Guangdong's photonic chip industry, and puts forward countermeasures and suggestions such as strengthening governmental support and capital investment, implementing core technology research plans, accelerating the construction of technological innovation platforms, and cultivating high-level innovative enterprises.

Key words: photonic chip, optoelectronic industry, information field, Guangdong

中图分类号:

F427

梁晨, 莫宝杭, 李垂臻. 广东光子芯片产业发展现状和优化路径研究[J]. 科技创新发展战略研究, 2023, 7(2): 1-7.

LIANG Chen, MO Bao-hang, LI Chui-zhen. Research on the Development Status and Optimization Path of Guangdong Photonic Chip Industry[J]. Strategy for Innovation and Development of Science and Technology, 2023, 7(2): 1-7.

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